鉴于中国对香港事务参与角色的变化,美国商务部已取消了此前给予该地区电子产品销售的优惠待遇, Evertiq报道称。

报道指出:“由于香港是全球制造商和分销商的主要芯片仓储地之一,美国政府撤销优惠待遇旨在直接遏制企业通过香港向中国出口含敏感信息产品的风险。因此,预计此举将大幅改变半导体产品目前的地理集中格局以及芯片制造商的生产策略。”

2020年4月下旬,为阻止中国、俄罗斯和委内瑞拉购买可能用于制造武器和监控技术的美国产品,美国商务部扩大了其出口管制范围。“军事最终用途/用户管制”(MEU)的扩大以及“民用最终用户许可例外”(CIV)的取消已生效。“附加许可豁免再出口条款”(APR)的取消原定实施日期为2020年6月29日,但截至目前仍在审查中。

在优惠待遇政策下,香港“见证了大量半导体现货市场的兴起,并成为众多芯片制造商的仓储热点”。随着这一变化,预计半导体和芯片的制造及仓储战略将出现地理上的转移。

随着这些变化的全面实施和执行,台湾半导体企业的重要性可能会日益提升。这些变化将对半导体和芯片行业产生重大的长远影响。